我司的 加工能力
现工厂可接受（最小线宽线距0.1MM,最小过孔0.2MM）精密PCB电路板样板打样，具体看文件工艺工程审图后报价。
一般生产工艺：
项目 加工能力
层数（最大） 1-10
板材类型 FR-4
最大尺寸 560mm X610mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范围 0.40mm--3.0mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 0.13MM
最小间距 0.13MM
外层铜厚 35um－70um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径 0.25mm--6.35mm
成孔孔径 0.3mm--6.30mm
孔径公差 0.08mm
孔位公差 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平，喷锡，镀金，沉金，防氧化(OSP)，金手指
