PCB生产制作工艺详解（工程师必备）
                      一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
一．线路
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二．via过孔(就是俗称的导电孔)
1.       最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
    三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.       插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1.         拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
三．其他注意事项。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
6.正常情况下gerber采用以下命名方式：
元件面线路：gtl     元件面阻焊：gts
元件面字符：gto     焊接面线路：gbl
焊接面阻焊：gbs     焊接面字符：gbo
外形：gko           分孔图:gdd
钻孔：drll
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（PCB打样）镀金板与沉金板的区别
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致很多样板厂放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！
一、沉金板与镀金板的区别
　　二、为什么要用镀金板
　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合
　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
　　根据计算，趋肤深度与频率有关：
　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
　　三、为什么要用沉金板
　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
　　9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
注：
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

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                  我司的 加工能力      
现工厂可接受（最小线宽线距0.1MM,最小过孔0.2MM）精密PCB电路板样板打样，具体看文件工艺工程审图后报价。
一般生产工艺：
项目　　　　加工能力
层数（最大） 1-10　
板材类型　　 FR-4
　最大尺寸　 560mm X610mm
外形尺寸精度　± 0.1mm
板厚范围　　 0.40mm--3.0mm　
板厚公差　　 ( t ≥ 0.8mm)　± 10%　
板厚公差　　 ( t ＜ 0.8mm)　± 10%　
介质厚度　　 0.075mm--5.00mm
最小线宽　　 0.13MM　
最小间距　　 0.13MM
外层铜厚　　 35um－70um　
内层铜厚　　 17um--100um
钻孔孔径　　 0.25mm--6.35mm
成孔孔径　　 0.3mm--6.30mm　
孔径公差　　 0.08mm　
孔位公差　　 0.09mm
板厚孔径比　 8:1　
阻焊类型　　　感光油墨
最小阻焊桥宽　0.1mm　
最小阻焊隔离环　0.1mm　
塞孔直径　　　0.25mm--0.60mm　

表面处理类型 热风整平，喷锡，镀金，沉金，防氧化(OSP)，金手指  

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